电子和连接器行业的市场正在飞速增长。越来越多的车辆，飞机，电脑和硬件，及最新的GPS设备，都是这一产业深入到每个人日常生活的每个部分的证据。
工艺
科文特亚参与了全球纯锡技术网络组织。科文特亚的合作伙伴提供连接器和电子设备行业的最佳工艺，能减低锡须生长的风险。
这些技术能提供全方位的铜合金基材电镀工艺，并完全符合RoHS/WEEE指令。
创新
在试验了数种锡合金之后，我们为电子设备和连接器行业开发了一种以硫酸和甲基磺酸电解液为基础的全方位镀纯锡工艺。通过持续创新，我们的集团成功地通过了所有关于禁用壬基酚和铅化合物的欧规。
我们为产品中所有曾经含有有害物质都找到了替代方案。
此外，为了减轻重量和降低成本，整个行业都在寻求解决方案，现在铝和塑料等材质的材料应用越来越多，科文特亚也在研发专门应用于这些材料上电镀技术。
Protection
Pure Zinc – PRIMION 240
Zinc Alloy – PERFORMA 280 Line
Passivate – LANTHANE Line
Passivate – FINIDIP Line
Functional
Electroless Nickel – ENOVA Line
Enova High Phos Systems – ENOVA H 15 & ENOVA 949/950
Enova Mid Phos Systems – ENOVA EF 587 & ENOVA EF 509
ENOVA Low Phos Systems – ENOVA EF 163 &ENOVA EF 243
Special composite Systems – ENOVA KR (hBN) & ENOVA 110 (PTFE)
Tin and Tin Aloys – STABAC & STARGLO
Gold Plating – PARELEC
Decoration
Copper – CUBRAC 400 & 600 Lines
Copper – DIASTAR 100
Nickel – CRYSTAL
Nickel – CRYSTAL BARREL
Nickel – SATIN CRYSTAL
Nickel – CRITERION SB 100
Nickel – CRITERION MP 200
Nickel – CRITERION MC 300
Nickel – ALFA C20
Chrome – TRISTAR Line
Tin Alloys – CEDIA
Chrome – Chrome 200 Line
Tin Alloys – NISTLA
Plating on plastics
Conventional pre-plating – SILKEN Line
Hexavalent chrome free-SILKEN BOND
Precious Metals
Gold – PARADOR Line
Silver – SILVIUM Line
Palladium – DECOMET Line
Protective Layers – ANTIOX Line
Gold – PARALEC Line
Gold – Aurane Line
