无铬粗化
SILKEN BOND ETCH是一个创新型工艺，用于ABS和PC/ABS粗化。由于SILKEN BOND ETCH不含六价铬，因此无论在任何操作条件下都无六价铬影响。
该工艺是高锰酸盐体系，但其浓度远低于1.0 g/l（浓度1.0 g/l是该技术一项重要的衡量标准）。
该工艺以酸性高锰酸盐为基础，但是它的浓度却远低于1.0 g/l，这是此类型工艺的一个浓度参照值。
SILKEN BOND ETCH的最大优势是使用了一个特殊设计的氧化池，它大大延长了系统使用寿命。
相较于其它无铬粗化技术，SILKEN BOND ETCH是不吸湿的，因此不会因吸水导致粗化槽槽液增加。SILKEN BOND是塑料电镀工艺的第一步。
产品特性
- 首个不会使挂具金属化的无铬粗化
- 粗化过程中消除了PFOS/PFAS的使用
- 高锰酸钾浓度极低
- 易于在现有的电镀产线上进行集成
- 适用于大范围的ABS电镀塑料和双注塑件
应用领域
- 卫生洁具
- 汽车行业
- 电子产品
- 家用电器
- 香水包装
此工艺属于SILKEN 产品工艺
SILKEN工艺是应用于ABS-PC/ABS和PP塑料材质电镀的前处理工艺。
SILKEN工艺包含了从预清洗到粗化到化学镍的所有工艺步骤，含磷的SILKEN工艺是非常环保的产品
SILKEN的前处理工艺可以使工件的表面非常光滑和均匀，能帮助最终镀层获得高光亮和良好结合力的镀层表面
由于减少了废水处理和对电镀设备的侵蚀，SILKEN工艺相对于传统的塑料前处理工艺，可以带来巨大的经济优势。
应用领域
- 汽车工业
- 卫浴
- 建筑工业
- 包装
- 灯具
- 电子设备
- 电子连接器
- 眼镜
- 时尚和奢侈品
- 家具
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