SILKEN BOND

SILKEN BOND, ABS ve PC/ABS’nin dağlama için geliştirilmiş yenilikçi bir prosestir.
SILKEN BOND altı değerli Krom içermediği için çalışma koşullarına bakılmaksızın altı değerli Krom içermez.
Proses asidik permanganat bazlıdır fakat konsantrasyonu bu teknoloji tipi için tipik olarak önemli bir dönüm noktası olan 1,0 g/l’nin altındadır.
SILKEN BOND ETCH’in büyük bir avantajı uzun ömürlü bir proses sistemi sunan özel olarak tasarlanmış bir oksidasyon hücresi kullanımıdır.
Diğer krom içermeyen dağlama teknolojileri ile karşılaştırıldığında SILKEN BOND ETCH higroskopik değildir, dolayısıyla su emilimi nedeniyle büyüme yoktur.
SILKEN BOND plastik üzerine kaplama prosesinin ilk adımıdır.

 

Uygulama alanları

  • Sıhhi Tesisat Bağlantı Parçaları
  • Otomotiv Endüstrisi
  • Elektronikler
  • Tel Ürünler
  • Parfüm Ambalajı

 

Bir soru sor

Maalesef bir şeyler yanlış gitti!

Rahatsızlık için üzgünüz.
Yeniden dene

Sorunuz için teşekkür ederiz.

Bir süre sonra cevap vereceğiz.
Başka bir mesaj gönder
* - gerekli alanlar

Avrupa GDPR yönetmeliğine, gizlilik sözleşmesine ve kişisel verilerin korunmasına uygun olarak, COVENTYA, isteğinize yeterince cevap verebilmek için kesinlikle gerekli olan bilgileri toplamakla yükümlüdür. Kendi bölümünüzde herhangi bir özel açıklama yapılmadan, ilgili bölüm, verilerinizi aldıktan sonraki 2 yıla kadar saklayacaktır. Kişisel verilerinizle ilgili herhangi bir talep için lütfen Coventya veya DPO@coventya.com İnsan Kaynakları departmanı ile iletişime geçin

Bu sayfayı yazdır
Bunu paylaş: