PARALEC LINIE

PARELEC Prozesse werden besonders für die Behandlung von Verbindern, Steckern, Leiterplatten und elektronischen Kontakten empfohlen, entweder bei Gestell oder Trommelware oder auch bei Bandanwendungen. Bei gleicher Goldkonzentration hat der PARELEC Prozess eine 1 ½ bis 2 mal so hohe Abscheiderate wie ein herkömmliches Bad. Alternativ kann mit der Hälfte der Goldkonzentration eine gleichwertige Geschwindigkeit erreicht werden.
Dank einer sehr hohen Toleranz bezüglich metallischer Verschmutzungen und einem breiten Spektrum zulässiger Stromdichten hat der PARELEC Elektrolyt eine lange Badlebensdauer und ist einfach zu handhaben.

Anwendungsgebiete

  • Elektronik & Steckverbinder
  • Leiterplatten

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